英國牛津:日立分析儀器公司(日立分析儀器),是日立高新技術公司(TSE:8036)旗下一家從事分析和測量儀器的制造與銷售業務的全資子公司。今日,日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀 X-Strata920 的功能,添置了新型高分辨率探測器和新型樣品臺配置。
日立分析儀器XRF鍍層測厚儀系列在電子和金屬表面處理行業已有超過40年鍍層分析的成功經驗。X-Strata920可確保鍍層符合規格要求,并將鍍層過量或過少鍍層廢料造成的浪費減至最少。隨著X-Strata功能的擴展,用戶可以通過該儀器進行更多工作。
這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測器(SDD)或正比計數器定制儀器,以優化其性能。此外,它現在擁有四個腔室和基座配置,可處理各種形狀和尺寸的樣品,包括汽車行業中的復雜幾何形狀。
對于復雜的鍍層結構,SDD可以提供優于正比計數器的優勢,因為它更易分析具有類似XRF特征的元素,例如鎳和銅。這擴大了可以用于分析的元素范圍,包括磷 — 對于化學鍍鎳分析非常關鍵,并且可以更精確地測量較薄鍍層,例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。
日立分析儀器產品業務發展經理Matt KREINER表示:“X-Strata920以及日立分析儀器產品系列的其他XRF儀器因其未來前景、可靠性和易用性而聞名。SDD的加入以及多種配置選擇能提高我們客戶的分析能力和靈活性,以測量大量零件的復雜鍍層。我們保留了高度直觀的SmartLink軟件,因此任何操作員(無論經驗水平如何)都能夠快速學會使用儀器并獲得準確可靠的結果。我們的鍍層產品,包括高級FT150微焦斑鍍層測厚儀、手持式XRF光譜儀以及可進行快速便攜式分析的CMI系列,40多年來在鍍層測量領域一直深受信賴,我們很高興能夠提供這些改進成果。”
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