武漢科技創新大賽第二場季賽舉行

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10月14日，“漢口銀行杯”武漢科技創新大賽第二場季賽在位于“中國車谷”的武漢經開人工智能科技園舉行。大賽以“自立自強擔使命，科技創新贏未來”為主題，來自光電子信息、汽車、高端裝備三個領域的32支隊伍參與本場季賽。

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武漢科技創新大賽第二場季賽現場。

《中國科學報》注意到，本次賽事參賽項目科技含量普遍較高。“新一代MiniLED白光COB2.0集成技術研發與產業化”采用倒裝芯片及自研白光封裝工藝，從而實現背光系統成本的大幅降低，項目負責人來自中國臺灣，他表示在武漢優厚的創業政策的扶持下，項目得以1年內完成布局和量產；由東風技術中心獨立研發的“基于高動態數字化圖像的車載智能視野拓展系統開發及應用”項目，借助AI圖像增強算法解決了傳統后視鏡盲區大，雨霧天視覺障礙等痛點問題，增強駕駛安全性；“RobotTitan管道智能檢測機器人”項目團隊成員平均年齡20多歲，他們通過對管道機器人本體結構、檢測算法和路徑規劃等創新設計，使機器人能更精確地對油氣管道進行檢測。

此次大賽上，“下一代超高速薄膜鈮酸鋰電光調制芯片”項目拔得頭籌，獲得30萬獎金。“作為一個新興項目，我們希望能被更多人看見。”該項目負責人表示，團隊已深耕光芯片領域多年，專注于設計和制造業內插入損耗最低、帶寬最大的鈮酸鋰(LiNbO3) 光學芯片和光引擎組件，依托于華中科技大學武漢國家光電研究中心等科研院所，項目未來可應用于寬帶電信和航空航天應用等多種場景

“大功率深紫外 LED 芯片研發”和“原子量子計算和精密測量產業化”項目，分別獲得本場季賽的二、三名。“一直以來，日韓一直壟斷和封鎖著這方面的核心技術，想有一席之地就必須自立自強。”“大功率深紫外 LED 芯片研發”項目負責人表示，這筆資金將被繼續用于研發，助力企業自立自強的愿景。“我們始終秉持10年磨一劍的精神，從源頭端解決問題。”“原子量子計算和精密測量產業化”項目負責人介紹，雖然一路走來不易，團隊仍將從供應鏈角度和核心技術入手，不斷精進新工藝新方法。