對振動不敏感、使用壽命長、高能效以及對光源進行完全控制的可能性是LED應用于汽車領域的關鍵因素。與白熾燈泡相比，LED對機械振動不敏感，并且由于智能汽車照明系統需要符合車輛要求與環境條件，因而LED易于控制的特性使其成為這一照明系統的自然選擇。然而，驅動LED以獲得高效的光輸出，則需要獨立于電源電壓的電流控制。
LED系統設計可以從多個角度進行探討。在PCB層，一種方法是首先定義LED結點的最高溫度，因為高結點溫度降低LED光發射，從而降低器件效率。汽車或卡車上使用的印刷電路必須非常可靠且高度耐用，但也必須具有成本效益。除了考慮LED光源所帶來的影響外，電路板設計還必須考慮驅動器的影響。材料應力、靜電放電、電場和磁場以及射頻干擾都是汽車電子所必須應對的外部因素。
PCB熱管理
節能大功率LED實現的主要障礙是對其產生的熱量進行管理。隨著設計技術的進步，防止器件免受熱量積聚影響的需求也日益增加，進而促進了板上芯片（COB）、陶瓷熱沉，以及其它針對功率LED的標準熱管理的封裝方案發展。大功率LED的尺寸很小，需要出色的散熱性能，以降低芯片的溫度，從而提高效率。
在產品的整個生命周期中管理熱阻抗的能力對于LED熱管理至關重要。在各種高溫應用中，封裝的選擇應將適當散熱的能力考慮在內。特別是，方形扁平無引腳（QFN）封裝為溫度敏感性應用提供了低感抗特性。另一方面，LTCC封裝和襯底可以保證降低介電損耗，但最重要的是，可以實現較小器件尺寸、較少的互連，從而可以降低各種無源寄生參數。
LED設計
雖然熱管理不容忽視，但每個LED設計還必須滿足應用的性能要求和上市時間限制。最傳統的熱襯底——金屬芯PCB（MCPCB）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN），可以滿足所有要求以及市場需求。納米陶瓷是一種低成本的解決方案，可以滿足30 w／mk到170 w／mk之間的市場需求。
LED封裝必須在陽極和陰極電極上設計有熱墊。與其他應用于各領域的電子器件一樣，隨著結點溫每升高10°C，LED封裝的故障率就會加倍。FR4（阻燃）材料和復合環氧材料（CEMS）是完美的熱絕緣體，具有出色的導熱性能，可實現良好的散熱。
板上芯片（COB）LED（圖1）在市場上迅速普及。COB LED必須消耗10 W／cm2的熱功率，將材料的選擇限制在AlN、Al2O3和MCPCB上。MCPCB采用金屬基材作為散熱片。金屬芯通常由鋁合金組成。熱CLAD（TCLAD）是一種金屬基電介質，表面覆有一層銅。更高的可靠性，易處理性以及出色的性價比，使得帶有TCLAD的MCPCB成為傳統FR4襯底的卓越替代品。