在此場合下BGA、CSP中央部分將存在間隙G，為填充該間隙G所必需的釬料量（如圖6所示），其體積V可按下式求得。為填補這個間隙G所必需的釬料量，即最大釬料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）
圖6 必需釬料量的確定
二、焊盤設計
圖7所示為BGA、CSP封裝結構參數，表1所示為供應商提供的相關具體標稱尺寸，在此基礎上進行PCB焊盤設計。
圖7 焊接接合部焊盤尺寸的確定
表1 BGA、CSP封裝釬料球尺寸
由于BGA、CSP的焊盤形狀大部分均采用圓形，故接合部焊盤設計的主要內容是：1）確定圓形焊盤的最大直徑（Dmax）前面已討論了從可靠性看焊盤接合部的最薄弱的部分，也就是斷面最小的地方。因此，PCB基板上的安裝焊盤最大直徑（Dmax）的取值通常就與BGA、CSP封裝焊盤直徑相同，即Dmax＝BGA、CSP封裝的焊盤直徑 （3）2）確定圓形焊盤的最小直徑（Dmin）圓形焊盤的最小直徑（Dmin）通常可通過BGA、CSP的貼裝精度和BGA、CSP本身的尺寸精度，再綜合由熔融釬料的表面張力所形成的自調整作用的影響來求得，即
式中 δ5——貼片精度；ΔBP——釬料球間距精度；ΔPP——PCB焊盤間距加工精度。三、印刷鋼網開口尺寸的確定1．鋼網開口直徑設計就鋼網開口部設計與焊盤相比，當印刷機位置精度較高時，其設計方法基本上與片式元器件相同。此時，為不使釬料量過多，將位置精度估計為0．05mm，故鋼網開口直徑＝焊盤直徑－0．05 （3）2）印刷厚度的管理值一般在焊膏的總體積中，釬料合金含量與助焊劑等的體積大約各占總體積的一半。
由此，可得出具體焊膏印刷體積控制范圍為Vmax＝2Qmax （4）Vmin＝2Qmin （5）由式（3）～式（5）可求得對應的最大印刷厚度Tmax和最小印刷厚度Tmin。Tmax＝Vmax／（鋼網開口面積） （6）Tmin＝Vmin／（鋼網開口面積） （7）3）工藝可靠性設計注意事項由于BGA、CSP組裝后的焊點檢測是困難的，因此，必須按照工藝設計的基本思路，把獲得完好的質量放在第一位，這時一個非常重要的因素是保證釬料的潤濕性。如前所述，BGA、CSP再流焊接時釬料的表面張力產生的沉降現象和自調整效果，有利于焊點質量的改善。