“工商科學家”的前瞻布局極大規模集成電路關鍵技術集體
22納米高K介質/金屬柵工程、14納米FinFet器件、新型閃存器件、可制造性設計……這些關鍵技術的突破，標志著我國在集成電路這一高度全球化的高科技競爭領域前沿擁有了一席之地。 提出了“ZL指導下的研發戰略”，并首次實現了向大型制造企業的許可轉讓……這些成果的取得，都離不開中科院微電子所“極大規模集成電路關鍵技術集體”5年的攻關努力。 提前布局 2009年，我國集成電路產業有相當大的緊迫感。 當時，英特爾已經做出基于全后柵平面工藝的32納米處理器，基于三柵晶體管的立體器件工藝研發接近完成。IBM聯盟、歐洲IMEC、韓國三星、日本東芝以及我國臺灣地區的臺積電等也紛紛著手研發各自的22納米制程技術。但此時，國內企業剛開始65~45納米工藝研發。 “我國集成電路的水平和先進國家相比有2~4年的差距，這決定了80%集成電路芯片需要進口。”中科院微電子所研究員閆江說，這直接導致的結果是：我國企業只能搶占中低端市場，且利潤極......閱讀全文
北科大等打造1納米制程集成電路新賽道
近日，“中國半導體行業協會2024（第十六屆）半導體市場年會暨紫光集團品牌煥新發布會”在北京舉辦。北京科技大學與新紫光集團簽約戰略合作協議，雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究開展科技創新、成果轉化人才培養等全方位合作。本次戰略合作是在中國科學院院士、北京科技大學前沿交叉科學技術研
北京碳納米管集成電路研制取得重大進展
碳納米管器件和集成電路因速度、功耗等方面優勢，被認為是未來最有可能替代現有硅基集成電路，延續摩爾定理的信息器件技術之一。經過近20年的研究，碳納米管電子學在器件物理、器件制備和優化、簡單集成電路和系統演示方面取得長足進展。 然而，受限于材料和加工工藝問題，碳納米管晶體管的制備規模、成品率和均勻
集成電路制造展會|2024上海集成電路應用展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海集成電路制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海模擬集成電路展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海數/模混合集成電路展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路的技術特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工
模擬集成電路簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向
集成電路的檢測常識
1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路
集成電路按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路
半導體集成電路概述
半導體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。 半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路
集成電路按外形分類
集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。
集成電路失效分析步驟
1、開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2、開封顯微鏡檢查。3、電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4、物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術。一、無損失效分析技術1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷
集成電路制造展會|2024上海FPGA展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
時間確定集成電路展/2024深圳國際集成電路展會4月舉辦
2024深圳集成電路展|深圳半導體展|深圳封裝測試展2024中國（深圳）國際集成電路展覽會地 點：深圳會展中心展覽時間：2024年4月9-11日參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978展會回顧上屆展會展出面積35000平方米，吸引了全球的600多家企業參展，
中國集成電路展|2024上海國際集成電路展覽會「點擊咨詢」
2024中國（上海）國際電子展覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??展會介紹：? ? ? ?電子產業是電子信息產業的基礎支撐，中國電子元器件的發展過程是從無
集成電路制造展會|2024上海分立器件展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海物聯網展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海封裝測試展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海功率器件展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海芯片制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
FQFP集成電路的封裝特點
FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。
MFP集成電路的封裝特點
MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
DIL集成電路的封裝特點
DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
Cerdip集成電路的封裝特點
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
QFP集成電路的封裝特點
QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。