PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計** - **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。 - **板厚要求**：板的厚度通常在1.0至4.5毫米之間，以確保足夠的結構強度和電氣性能[^1^]。 - **輔助邊設計**：對于小于85mm×85mm的板尺寸，推薦進行拼板以增加穩定性，必要時需添加輔助邊以保證傳送邊禁布區的要求[^1^]。2. **器件布局** - **極性器件**：有極性或方向性的THD器件應保持方向一致，以便于組裝和測試[^1^]。 - **布局方向**：推薦使用0°或90°的布局方向，以簡化裝配......閱讀全文
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
如何避免PCB電磁問題？PCB專家給的建議
電磁兼容性（EMC）及關聯的電磁干擾（EMI）歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，
PCB專家給出建議
技巧：避免90°角為降低EMI，應避免走線、過孔及其它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。
PCB老化房介紹
PCB老化房即為印制電路板高溫老化房，又稱印刷電路板高溫老化房，是針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備，是提高產品穩定性、可靠性的重要實驗設備，是目前運用較為廣泛的一種電子老化設備。???PCB老化房特點：1．溫度控制準確，精度高。由于采用了獨特的風道系統設計及電控系統，能保持整個房
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
使用EDA分析PCB
Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
常見PCB微孔技術介紹
隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
如何應對PCB串擾？
串擾是指一個信號在傳輸時，因電磁耦合等原因，對相鄰的傳輸線產生不期望的影響，在被干擾信號表現為被注入了一定的耦合電壓和耦合電流。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。電子產品的發展，朝著小體積、高速度的方向發展，體積減小會導致電路的布局布線密度變大，而信號的頻率卻在提高，使得
淺談PCB連接的方法
PCB是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要PCB才能制成。那么，PCB在電子產品之中，必須要與其他器件相互連接在一起，這就是PCB的互連。總的來說，PCB的連接有三個方面：芯片到PCB、PCB內部、PCB與外部器件。一、芯片與PCB的互連芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB布局布線規則（四）
14、走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走線的諧振規則：主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。16、孤立銅區控制規則：孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
PCB布局布線規則（一）
一 元器件布局的10條規則：遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分，盡可能采用“對稱
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
保持PCB清潔有什么好處？
在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經經歷過這種痛苦。為避免鉆進類似的死胡同，我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為其保持清潔！我這么說是什么意
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
干燥箱的PCB印制版
適用于印制版，柔性線路板，電腦手機排線等的老化、干燥。印制版干燥箱干燥箱采用靈活可調節的擱擋，分層高度可調。條狀的擱板，方便取放產品。采用水平送風溫差小，雙數顯溫控表固態繼電器SSR無觸點控溫精確無溫沖。 可選程序溫控儀表控溫PID自整定，固態繼電器SSR無觸點控溫，以滿足任意固化曲線的要求。
3招有效規避PCB設計風險
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括
PCB布局設計應遵循哪些原則？
PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB布局設計應遵循的原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB
PCB生產工藝之焊接方法
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
小尺寸PCB外形加工探討（一）
摘 ?要在PCB設計日益向高密度、多層化、小型化發展的今天，由于客戶設計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產時，如按常規加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質異常，此異常需100％返工或人工處理，導致生產效率低
脫層非CCL、PCB之錯
銅箔業者，經常接到客戶報怨“他們加工制造的CCL或PCB發生脫層”，其實很多時候，脫層是因構成基板的樹脂發生不良所致，使用動態機械分析儀（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以幫助確認這個問題。 銅箔在成膜后，尚需歷經表面粗糙化及活性化，目的是為增強與基材間之
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，廣泛的應用于各行各業。近年來，由于PCB失效案例越來越多且部分失效危害極大。2016年4月通過的《裝備制造業與標準化和質量提升規劃》與《中國制造2025》堅持“創新驅動、質量為先、綠色發展、結構優化、人
PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
小尺寸PCB外形加工探討（二）
鑼機加工實驗對凸點的影響：按上述兩種鑼帶進行加工，每種條件下隨機抽取10pcs成品板，使用二次元進行凸點測量。原鑼帶加工成品板凸點尺寸較大，需人工處理；使用優化后的鑼帶加工可有效避免凸點產生，成品板凸點尺寸＜0．1mm，符合品質要求（見表2），外觀如圖4、5所示。4．2方案二——精雕機銑外形因精雕設
PCB與FPC之間有什么不同？
關于 PCB，就是所謂印制電路板，通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB 一般用 FR4 做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB 一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。而 FPC，其實屬于 PCB 的一種，但是與