高速數字電路封裝電源完整性分析(四)
接著,我們固定Pkg厚度為0.15mm,分別改變PCB厚度為0.15mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm,PCB厚度對S參數的影響結果如圖13所示,可以看到PCB電源層厚度對整體趨勢影響并不大,只有低頻部分少有差異,厚度增加第一個零點小高頻移動,高頻部分只稍有差異。 圖13 不同PCB電源層厚度對|S21|的影響 電容擺放距離的影響 我們知道去耦電容的位置距離噪聲源越近越好,因為能減少電容到噪聲源之間的電感值,讓電容更快的吸收突波,降低噪聲,達到穩定電壓的作用。同樣降低電源層厚度能減小電源平面寄生電感,也能起到相同作用。在模擬上我們改變電容在封裝上和測試點之間的距離,分別為1.7cm和0.2cm,Pkg和PCB電源層厚度分兩種情況,第一種Pkg 0.15mm和PCB 0.7mm,第二種情況,Pkg1.6mm和PCB 0.7mm,電容100nF、ESR 0.04ohm、ESL 0.63nH。 圖14 電容與......閱讀全文
高速數字電路封裝電源完整性分析(四)
接著,我們固定Pkg厚度為0.15mm,分別改變PCB厚度為0.15mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm,PCB厚度對S參數的影響結果如圖13所示,可以看到PCB電源層厚度對整體趨勢影響并不大,只有低頻部分少有差異,厚度增加第一個零點小高頻移動,高頻部分只稍有差異。 圖13 不同PCB電源
高速數字電路封裝電源完整性分析(三)
去耦電容數量的影響 由前面的結果知道,電容放在封裝上效果更好,所以對電容數量的探討,以在Pkg上為主。在前述Pkg+PCB的結構上,Pkg上電容的放置方式如圖9,模擬結果如圖10。 圖9 封裝上電容的放置位置 圖10 電容數量對|S21|的影響 從測量結果可知,加4和8顆時,在0
高速數字電路封裝電源完整性分析(一)
一、Pkg與PCB系統 隨著人們對數據處理和運算的需求越來越高,電子產品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小,工作的頻率越來越高,目前處理器的核心頻率已達Ghz,數字信號更短的上升和下降時間,也帶來更高的諧波分量,數字系統是一個高頻高寬帶的系統。對于一塊組裝的PCB,無論是PCB本身,還是上
高速數字電路封裝電源完整性分析(二)
從圖4的測量結果,我們可以考到三種結構的GBN行為有很大的差異。首先考慮只有單一Pkg時的S參數,在1.3Ghz之前的行為像一個電容,在1.5Ghz后才有共振模態產生;考慮單一PCB,在0.5Ghz后就有共振模態產生,像0.73Ghz(TM01)、0.92Ghz(TM10)、1.17Gh
高速數字電路的設計與仿真(一)
高速數字系統設計成功的關鍵在于保持信號的完整,而影響信號完整性(即信號質量)的因素主要有傳輸線的長度、電阻匹配及電磁干擾、串擾等。 設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具,仿真結果對PCB布線產生指導性意見,布線完成后再提取網絡,對信號進行布線后仿真,仿真沒有問題后才能送出加
高速數字電路的設計與仿真(二)
從圖中看出,信號線加長后,由于傳輸線的等效電阻、電感和電容增大,傳輸線效應明顯加強,波形出現振蕩現象。因此在高頻PCB布線時除了要接匹配電阻外,還應盡量縮短傳輸線的長度,保持信號完整性。 在實際的PCB布線時,如果由于產品結構的需要,不能縮短信號線長度時,應采用差分信號傳輸。差分信號有
開關電源系統待機功耗測試分析(四)
C.RCD吸收電路C=2200PF 電阻R=100K/2W 12V/10mA CH1:VDD(IC) CH2:DRV(IC)CH3:CS(IC) ?5根脈沖;間隔時間5.568MsD.RCD吸收電路C=4700PF 電阻R=100K/2W 12V/10mA CH1:VDD(IC) CH2:DRV(I
高速電路設計及信號完整性常見術語
1.信號完整性(Signal Integrity):就是指電路系統中信號的質量,如果在要求的時間內,信號能不失真地從源端傳送到接收端,我們就稱該信號是完整的。2.傳輸線(Transmission Line):由兩個具有一定長度的導體組成回路的連接線,我們稱之為傳輸線,有時也被稱為延遲線。3.集總電路
開關電源系統LLC應用的測試分析技巧(四)
產品的硬件電路測試!&調試技巧!注意用好示波器的觸發方法,可以幫助我們解決復雜的問題系統帶載上電需要考慮的幾個問題:A.電源系統:需要考慮上電的沖擊電壓&上電的沖擊電流B.IC的檢測:需要考慮上電的時序&上電的速度(檢測電路的瞬態響應判斷機制)任何的設計要從實際的需求出發;阿杜老師的理論是:產品可靠
四極桿質譜儀電源系統
因為四級桿系統對于高頻電壓的需求,在四級桿質譜的核心供電系統中通常不使用磁芯,而使用空氣芯變壓器以便保證電路對于高頻射頻的響應。[6]早期的起震元器件采用電容-電感-三極管的自激振蕩方式(美國喬治亞州的THS公司生產的質譜依然采用此系統),隨電子技術的發展,震蕩源多采用電壓控制振蕩器(Volta
芯片毀于噪聲:環境噪聲
上次說到FinFET噪聲,這次來聊一聊環境噪聲。與環境相關的噪聲源于附近數字電路的開關或電源電壓的波動(由于耗電大的器件動作可引起電源波動)。 “新技術發展使得晶體管集成密度不斷提高,通信速率亦不斷提高,環境噪聲也相應增大了。” Synopsys的Brain Chen說道,“設
紫外/深紫外LED封裝技術研發(四)
實現氣密封裝(1)水蒸汽等滲透到LED芯片表面,影響器件性能與可靠性;(2)深紫外線與氧氣反應產生臭氧,影響出光效率?;(3)氣密封裝材料:玻璃、陶瓷、金屬等;2.深紫外 LED全無機氣密封裝(1)散熱:陶瓷基板(含腔體、高導熱);(2)出光:石英玻璃蓋板(高光效);(3)焊接:金屬焊料(高強度);
高速離心機的電源問題如何處理?
高速離心機屬于常規實驗室用離心機,廣泛用于生物、化學、醫藥等科研教育和生產部門,適用于微量樣品快速合成。高速離心機具有外型美觀、體積小、重量輕,能自動控制工作時間,操作簡單,使用方便等特點。吉爾森設備有限公司提到,高速冷凍離心機主要是從液體混合物中提煉出需要的成分,根據每種物質的密度不同,經過調整旋
高速冷凍離心機故障下如何打開電源
臺式高速冷凍離心機分析維修打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機的轉子不能夠運轉,但是離心機的壓縮機能夠正常的工作制冷。 因此故障的分析主要集中在轉子的電機方面和電機的控制方面。 因為沒有相關的高速 冷凍離心機 維修資料和專業的維修工具,電機的控制方面是否有問題不能確定。因此首先檢查
高速冷凍離心機故障下如何打開電源
?? ? ? ?摘要: 高速冷凍離心機 故障現象打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機不能運轉啟動。 臺式高速冷凍離心機 分析維修打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機的轉子不能夠運轉,但是離心機的壓縮機能夠正常的工作制冷。因此故障的分析主要集中在轉子的電機方面和電機的控制方面。因為沒有相關的高速 冷凍
高速冷凍離心機故障下如何打開電源
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高速冷凍離心機故障下如何打開電源
高速冷凍離心機故障現象打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機不能運轉啟動。 臺式高速冷凍離心機 分析維修打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機的轉子不能夠運轉,但是離心機的壓縮機能夠正常的工作制冷。 因此故障的分析主要集中在轉子的電機方面和電機的控制方面。 因為沒有相關的高速 冷凍離心機 維修
高速冷凍離心機故障下電源的使用
高速冷凍離心機故障現象打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機不能運轉啟動。臺式高速冷凍離心機分析維修打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機的轉子不能夠運轉,但是離心機的壓縮機能夠正常的工作制冷。? 因此故障的分析主要集中在轉子的電機方面和電機的控制方面。? 因為沒有相關的高速冷凍離心機維修資料和專業
如何處理高速離心機的電源故障
如何處理高速離心機的電源故障高速離心機屬于常規實驗室用離心機,廣泛用于生物、化學、醫藥等科研教育和生產部門,適用于微量樣品快速合成。高速離心機具有外型美觀、體積小、重量輕,能自動控制工作時間,操作簡單,使用方便等特點。高速冷凍離心機主要是從液體混合物中提煉出需要的成分,根據每種物質的密度不同,經過調
高速冷凍離心機故障下如何打開電源?
? 臺式高速冷凍離心機分析維修打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機的轉子不能夠運轉,但是離心機的壓縮機能夠正常的工作制冷。這種情況下,故障的分析主要集中在轉子的電機方面和電機的控制方面。? ? 由于沒有相關的高速冷凍離心機維修資料和專業的維修工具,電機的控制方面是否有問題不能確定。因此首先檢查轉子的
高速冷凍離心機故障下如何打開電源
? ? ? ?臺式高速冷凍離心機分析維修打開離心機的電源,按壓啟動鍵后離心機的轉子不能夠運轉,但是離心機的壓縮機能夠正常的工作制冷。因此故障的分析主要集中在轉子的電機方面和電機的控制方面。因為沒有相關的高速 冷凍離心機 維修資料和專業的維修工具,電機的控制方面是否有問題不能確定。因此首先檢查轉子的電
ANSYS-16.0-EMI/EMC仿真新亮點
■ 電源和信號完整性智能電話、平板電腦和其它通信設備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩健的數字體驗。用戶對穩健的數字體驗的需求已經促使包括語音、視頻、因特網和新應用在內的各項功能的高度集成化。這也驅動著制造商不斷提高CPU速度/性能、數據接口的速度以及減少功耗。同時用戶要求將這種體驗置于精致的外
高速電路常用的信號完整性測試手段與仿真(三)
7、頻域阻抗測試現在很多標準接口,比如E1/T1等,為了避免有太多的能量反射,都要求比較好地匹配,另外在射頻或者微波,相互對接,對阻抗通常都有要求。這些情況下,都需要進行頻域的阻抗測試。阻抗測試通常使用網絡分析儀,單端端口相對簡單,對于差分輸入的端口,可以使用Balun進行差分和單端轉換。8、傳輸線
高速電路常用的信號完整性測試手段與仿真(二)
3、抖動測試抖動測試現在越來越受到重視,因為專用的抖動測試儀器,比如TIA(時間間隔分析儀)、SIA3000,價格非常昂貴,使用得比較少。使用得最多是示波器加上軟件處理,如keysight的EZJIT,TEK的DPOJitter軟件。通過軟件處理,分離出各個分量,比如RJ和DJ,以及DJ中的各個分量
高速電路常用的信號完整性測試手段與仿真(一)
信號完整性設計在產品開發中越來越受到重視,而信號完整性的測試手段種類繁多,有頻域,也有時域的,還有一些綜合性的手段,比如誤碼測試。這些手段并非任何情況下都適合使用,都存在這樣那樣的局限性,合適選用,可以做到事半功倍,避免走彎路。本文對各種測試手段進行介紹,并結合實際硬件開發活動說明如何選用。信號完整
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析(三)
基于以上計算方法和行業的代表商業軟件有: Ansys Siwave 是專門最大封裝和PCB的信號完整性和電源完整性分析平臺,使用電路和全波電磁場的混合求解器,可以完成直流分析,交流分析和電磁輻射分析。SIWAVE 使用優化后的三維電磁場有限元求解技術,適合精確快速分析大規模復雜電源
RNA的定量和完整性分析
RNA的完整性可以通過瓊脂糖變性電泳分析檢測,而含量則通過紫外分光光度計確定。常見的變性電泳有甲醛變性電泳,戊二醛變性電泳等。甲醛變性電泳檢測RNA完整性一、材料、試劑和儀器1 材料: 植物總RNA 5-10μg2 試劑:1)加樣運載緩沖液(Loading buffer),50% 甘油,1mmol/
簡述四極桿質譜儀的電源系統
四極桿質譜儀的電源系統:因為四極桿系統對于高頻電壓的需求,在四極桿質譜的核心供電系統中通常不使用磁芯,而使用空氣芯變壓器以便保證電路對于高頻射頻的響應。早期的起震元器件采用電容-電感-三極管的自激振蕩方式(美國喬治亞州的THS公司生產的質譜依然采用此系統),隨電子技術的發展,震蕩源多采用電壓控制
高速電路的電磁兼容分析與設計(二)
對于輻射耦合來說,其主要抑制方法是采取電磁屏蔽,將干擾源與敏感對象有效隔離。 對于傳導耦合來說,其主要的方法是在信號布線的時候,合理安排高速信號線的走向。輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行,以免發生信號反饋或串擾,可在 兩條平行線間增設一條地線加以隔離。對于外連信號線來說,應
硬件高手的開關電源設計心得(四)
反激電源反射電壓還有一個確定因素反激電源的反射電壓還與一個參數有關,那就是輸出電壓,輸出電壓越低則變壓器匝數比越大,變壓器漏感越大,開關管承受電壓越高,有可能擊穿開關管、吸收電 路消耗功率越大,有可能使吸收回路功率器件永久失效(特別是采用瞬變電壓抑制二極管的電路)。在設計低壓輸出小功率反激電